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小米要与苹果正面PK了
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一次发布三款自研芯片
热点原文摘录
"8月24日至25日，小米创始人雷军连发多条动态并宣布，小米一口气发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。首款搭载玄戒O3的Xiaomi 18 Fold阔折叠旗舰预计9月上市，系小米顶级旗舰，已可交100元订金预约。业内传苹果9月将发布首款阔折叠手机，小米或与其正面交锋。" 摘自公开热点词条简介 · 查看公开来源
01
核心事实
8月24日至25日，小米创始人雷军连发多条动态并宣布，小米一口气发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。
02
为什么重要
- 同时推出三款芯片覆盖不同层级，说明自研已从单点走向产品线
- 自研芯片是打通软硬件体验的前提，也是最难被模仿的部分
03
深层启示
手机厂商真正的分水岭，是它开始决定自己芯片里放什么
一口气，三款芯片
—— 观察者 · 本篇金句
话题追踪同实体 · 跨刊期 10 条
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